9月23日上午，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈局部異動(dòng)，半導(dǎo)體板塊探底回升。個(gè)股方面，立昂微、長(zhǎng)川科技漲停，滬硅產(chǎn)業(yè)漲超10%，有研硅、精智達(dá)、聚辰股份等跟漲。

消息面上，半導(dǎo)體板塊頻傳利好。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）此前預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達(dá)到7009億美元，同比增長(zhǎng)11.2%，并預(yù)計(jì)2026年繼續(xù)增長(zhǎng)8.5%。9月18日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在“華為全聯(lián)接大會(huì)2025”透露了昇騰芯片規(guī)劃：預(yù)計(jì)2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT；2027年四季度推出昇騰960芯片；2028年四季度推出昇騰970芯片。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，頭豹研究院研究報(bào)告指出，整體來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)35%，預(yù)計(jì)在2025年提升至50%，并初步擺脫對(duì)美日荷半導(dǎo)體設(shè)備的依賴(lài)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公開(kāi)指出，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率正逐年攀升，從2012年的14%到2022年的18%，預(yù)計(jì)2027年達(dá)到26.6%。

多家機(jī)構(gòu)研報(bào)認(rèn)為，在政策強(qiáng)力支持、市場(chǎng)需求巨大、技術(shù)逐步突破等多因素催化下，到2025年或2027年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體國(guó)產(chǎn)化率有望提升至25%—30%。其中，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化率增速可能會(huì)更快。

半導(dǎo)體板塊相關(guān)股票：立昂微、長(zhǎng)川科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、有研硅、精智達(dá)、聚辰股份、中晶科技、上海合晶、神工股份、華峰測(cè)控、京儀裝備、金海通。

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