據(jù)業(yè)內(nèi)人士獲悉,三星電子12英寸晶圓代工平均開(kāi)工率在70%左右,而東部高科(DB HiTek)的8英寸晶圓代工平均開(kāi)工率將下降到60-70%,部分8英寸晶圓代工開(kāi)工率跌至50%。(The Elec)
據(jù)業(yè)內(nèi)人士獲悉,三星電子12英寸晶圓代工平均開(kāi)工率在70%左右,而東部高科(DB HiTek)的8英寸晶圓代工平均開(kāi)工率將下降到60-70%,部分8英寸晶圓代工開(kāi)工率跌至50%。(The Elec)
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