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高通CEO:全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能未來十年還需提高一倍

  高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采訪時表示,隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和萬物互聯(lián)深入,未來10年全球需要再增加一倍的晶圓代工產(chǎn)能。另外,Amon強調(diào),高通目前正在汽車芯片等新興市場高歌猛進(jìn),“我們幾乎和所有的車廠有合作?!?/p>

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