據(jù)證券日?qǐng)?bào)，1月10日，A股芯片板塊全線走高，其中汽車芯片、半導(dǎo)體及元件、第三代半導(dǎo)體等概念漲幅居前。中郵證券認(rèn)為，半導(dǎo)體下行周期進(jìn)入尾聲，芯片需求復(fù)蘇可期。芯片板塊估值處于歷史底部位置。伴隨智能化、數(shù)字化的大趨勢(shì)繼續(xù)演繹，芯片需求有望復(fù)蘇，芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)標(biāo)的有望迎來業(yè)績(jī)和估值的雙重修復(fù)。
據(jù)證券日?qǐng)?bào)，1月10日，A股芯片板塊全線走高，其中汽車芯片、半導(dǎo)體及元件、第三代半導(dǎo)體等概念漲幅居前。中郵證券認(rèn)為，半導(dǎo)體下行周期進(jìn)入尾聲，芯片需求復(fù)蘇可期。芯片板塊估值處于歷史底部位置。伴隨智能化、數(shù)字化的大趨勢(shì)繼續(xù)演繹，芯片需求有望復(fù)蘇，芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)標(biāo)的有望迎來業(yè)績(jī)和估值的雙重修復(fù)。
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