中金公司研報(bào)認(rèn)為，展望2023年，隨著行業(yè)供需的進(jìn)一步修復(fù)，芯片設(shè)計(jì)等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底，并在下半年迎來復(fù)蘇。中長期來看，半導(dǎo)體需求成長動(dòng)力由手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動(dòng)汽車、服務(wù)器、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域，新一輪芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期有望開啟。目前國內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領(lǐng)域快速突破，帶來更多投資機(jī)會(huì)。