1日，位于合肥高新區(qū)的合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)全部封頂。該項(xiàng)目于2022年3月底開工建設(shè)，計(jì)劃2023年5月完工交付。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8英寸、12英寸晶圓測(cè)試9萬(wàn)片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測(cè)試1億只/月高端集成電路芯片測(cè)試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測(cè)試以及SOP、TSSOP等規(guī)格芯片成品測(cè)試服務(wù)。