近日，上微舉行新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。此次推出的新品光刻機主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。目前，上微已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協(xié)議，首臺將于年內(nèi)交付。