大港股份：控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目 2022-08-23 18:45 array(1) { [429422]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(12) "項目投資" [1]=> string(12) "大港股份" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 大港股份發(fā)布異動公告，因經(jīng)營和發(fā)展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司擬使用自籌資金投資建設(shè)12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目，產(chǎn)能6000片/月，預(yù)計總投資約4.24億元。上述項目投資事項將于近期提交公司董事會審議，項目總投資金額占公司最近一期經(jīng)審計凈資產(chǎn)的13.55%。
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