晶方科技：關于Chiplet技術 公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應的技術積累和布局 2022-08-08 17:27 array(1) { [423361]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(12) "晶方科技" [1]=> string(13) "Chiplet概念" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 晶方科技在互動平臺表示，Chiplet技術目前是集成電路后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的重要技術路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技術在內的一系列先進制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應的技術積累和布局，開發(fā)關鍵制程能力，并積極與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。
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