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搶先臺積電 傳出三星6月30日開始量產(chǎn)3納米芯片

  中國臺灣電子時報(bào)消息,韓媒29日指出,三星電子將于6月30日開始率先量產(chǎn)環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)架構(gòu)的3納米工藝。該報(bào)導(dǎo)指出,三星將于本周四宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片,率先量產(chǎn)環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)架構(gòu)的3納米工藝,期許透過押寶的新世代工藝,一舉超越臺積電,取得市占領(lǐng)先地位。三星押寶的GAA技術(shù)為新世代工藝,能以更小的體積實(shí)現(xiàn)更好的功耗表現(xiàn),可將芯片面積減少多達(dá)45%,同時性能提高30%,功耗降低50%,將為芯片業(yè)帶來另—次重大設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)折。

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