中信建投指出，預(yù)計(jì)2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長率達(dá)11%，28nm產(chǎn)能在2024年將達(dá)到2022年的1.3倍，是成熟制程擴(kuò)產(chǎn)最積極的制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)期有更多特殊制程應(yīng)用將往28nm轉(zhuǎn)進(jìn)。近兩年，由于疫情對供應(yīng)鏈沖擊、下游需求變化以及地緣政治等因素影響，MCU、Power discrete等主要依靠成熟制程的器件面臨缺貨難題。目前全球各大晶圓代工廠均在成熟制程上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，從晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)速度來看，供需緊張將逐步緩解。