據(jù)中國臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，盡管蘋果(Apple)新款iPhone應(yīng)用處理器(AP)先進(jìn)封裝正暖身準(zhǔn)備迎接季節(jié)性效應(yīng)，不過高效運(yùn)算(HPC)晶片需求持續(xù)火熱。熟悉先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈業(yè)者證實(shí)，在AI晶片龍頭如英偉達(dá)等加持之下，臺(tái)積電3D Fabric平臺(tái)旗下CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)逼近滿載，各類底部填充劑、散熱基材需求強(qiáng)勁，無懼3C消費(fèi)電子晶片市場(chǎng)波動(dòng)。