郭明錤：高通將在明年三季度推出與蘋果競爭的芯片 2022-06-09 00:10 array(1) { [397208]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(6) "高通" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 天風國際證券分析師郭明錤在推特表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對標，對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產(chǎn)。不過在向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)前，高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。
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