國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱，2022年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到247億美元。因?yàn)榧竟?jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降10%。SEMI總裁Ajit Manocha指出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，第一季度設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)與2022年的預(yù)測(cè)同步。因北美和歐洲加大了國(guó)內(nèi)芯片制造的支持力度，其設(shè)備支出季度環(huán)比增長(zhǎng)良好。