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SEMI:Q1全球半導體硅晶圓出貨量創(chuàng)新高 供給將持續(xù)吃緊

   SEMI日前公布數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,全球硅晶圓出貨創(chuàng)下單季新高,出貨面積達36.79億平方英寸,環(huán)比增長1%,同比增長約10%。SEMI表示,半導體各個領域需求都在不斷增長,晶圓供應將持續(xù)緊張。

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