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聯(lián)電與日本電裝宣布合作生產(chǎn)車(chē)用功率半導(dǎo)體

  日本電裝株式會(huì)社(DENSO)和聯(lián)電日本子公司USJC今(26)日共同宣布,兩家公司已同意在USJC的12寸晶圓廠合作生產(chǎn)車(chē)用功率半導(dǎo)體,以滿(mǎn)足車(chē)用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。聯(lián)電表示,DENSO將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT元件與制程技術(shù),而USJC則提供12寸晶圓廠制造能力,預(yù)計(jì)在2023年上半年達(dá)成IGBT制程在12寸晶圓的量產(chǎn)。(界面)

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