中國銀河證券研報認為，全球晶圓廠大幅擴產(chǎn)，將于2021年底前開始建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座，將進一步拉動對半導體設備及材料的需求。尤其隨著2022-2023年新增產(chǎn)能迎來集中釋放，屬于后周期的半導體材料將迎來爆發(fā)。半導體板塊經(jīng)過前期調(diào)整目前估值已經(jīng)具備較高性價比，從海外半導體企業(yè)的營收數(shù)據(jù)及展望看，半導體依然保持了很高的景氣度，我們持續(xù)看好半導體國產(chǎn)替代投資機會。