據(jù)DIGITIMES報(bào)道，蘋(píng)果(Apple)自研芯片計(jì)劃持續(xù)往射頻(RF)系統(tǒng)推進(jìn)，包括如2023年版本的5G調(diào)制解調(diào)器芯片以及配套R(shí)F接收器(RF transceiver)IC，除臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)奪下大單外，先前傳出蘋(píng)果自行開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片后段封測(cè)，由外商Amkor先行進(jìn)入后段封測(cè)的認(rèn)證階段。近期IC封測(cè)供應(yīng)鏈也透露，全球封測(cè)龍頭日月光投控與旗下硅品正就為蘋(píng)果5G調(diào)制解調(diào)器芯片提供封測(cè)服務(wù)展開(kāi)談判。