2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，這標(biāo)志著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。先進封裝光刻機是上海微電子目前的主打產(chǎn)品，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運的產(chǎn)品是新一代的先進封裝光刻機，主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求，代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。(央視新聞)