工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司司長(zhǎng)王衛(wèi)明表示，當(dāng)前，全球主要芯片企業(yè)已經(jīng)在逐漸加大汽車(chē)芯片生產(chǎn)供應(yīng)，新建產(chǎn)能也將于今年下半年陸續(xù)釋放，預(yù)計(jì)2022年汽車(chē)芯片供應(yīng)短缺情況將會(huì)逐漸緩解。工業(yè)和信息化部將繼續(xù)貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院決策部署，堅(jiān)持系統(tǒng)思維，統(tǒng)籌發(fā)展和安全，繼續(xù)加強(qiáng)上下游供需對(duì)接和各方的工作協(xié)同，加大汽車(chē)芯片保供工作力度，同時(shí)引導(dǎo)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，統(tǒng)籌推進(jìn)汽車(chē)芯片推廣應(yīng)用、聯(lián)合攻關(guān)，引導(dǎo)社會(huì)資本積極投資生產(chǎn)制造和封裝測(cè)試，提升汽車(chē)芯片供給能力，保障汽車(chē)產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。