低功耗UWB(超寬帶)芯片設(shè)計公司“瀚巍微電子”宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額為8000余萬元人民幣，融資由光速中國和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場擴展以及人才引進。同時，瀚巍發(fā)布其最新款超低功耗UWB無線SoC(系統(tǒng)級芯片)產(chǎn)品MK8000。(36氪)