11月26日，富士康科技集團首座晶圓級封測廠在青島西海岸新區(qū)投產(chǎn)！

該項目通過導入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，運用世界領(lǐng)先的封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應用芯片，預計達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

項目于2020年4月正式簽約，7月開工建設(shè)，12月主體封頂，從開工到量產(chǎn)僅用18個月，創(chuàng)造了行業(yè)建廠奇跡。自項目落地以來，新區(qū)把該項目作為“頭號工程”硬核攻堅，成立項目服務保障專班，清單化、項目化、目標化推進項目建設(shè)，精準化提供要素保障，全力提升項目推進質(zhì)效。

首座晶圓級封測廠的投產(chǎn)，是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展又一重要里程碑，將強勢提升集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性及競爭力，為“強芯、鑄魂、補面”，推動芯屏產(chǎn)業(yè)集群突破發(fā)展注入新活力！

來源：青島西海岸發(fā)布