露笑科技公告，擬定增募資不超過29.4億元，用于第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目、大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目和補充流動資金。同日公告，控股子公司合肥露笑半導體于近日與東莞天域簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。東莞天域?qū)?yōu)先選用合肥露笑半導體生產(chǎn)的6英寸碳化硅導電襯底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半導體需為東莞天域預留產(chǎn)能不少于15萬片。