今日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全球首款臺(tái)積電4nm芯片天璣9000新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝＋Armv9架構(gòu)組合，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。