2021年10月24日，IOTE2021第十六屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展深圳站，高新興科技集團(tuán)旗下高新興物聯(lián)正式發(fā)布新款NB-IoT模組產(chǎn)品GM122。GM122采用了國(guó)產(chǎn)芯平臺(tái)，采用了LCC15.8*17.7mm主流封裝方案，AT指令集兼容業(yè)內(nèi)主流的NB-IoT平臺(tái)。(高新興科技集團(tuán))
2021年10月24日，IOTE2021第十六屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展深圳站，高新興科技集團(tuán)旗下高新興物聯(lián)正式發(fā)布新款NB-IoT模組產(chǎn)品GM122。GM122采用了國(guó)產(chǎn)芯平臺(tái)，采用了LCC15.8*17.7mm主流封裝方案，AT指令集兼容業(yè)內(nèi)主流的NB-IoT平臺(tái)。(高新興科技集團(tuán))
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