中國長城消息，其旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，僅用一年時間，便完成了半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的技術(shù)迭代，分辨率由100nm提升至50nm，達(dá)到行業(yè)內(nèi)最高精度，實(shí)現(xiàn)了晶圓背切加工的功能。與此同時，持續(xù)優(yōu)化工藝，在原有切割硅材料的技術(shù)基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化鎵等材料的技術(shù)突破，對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。