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聯(lián)想楊元慶:未來不排除自研芯片可能性

  今日聯(lián)想集團(tuán)董事長楊元慶在接受第一財(cái)經(jīng)記者等媒體采訪時(shí)表示,聯(lián)想集團(tuán)的研發(fā)投入上季度同比增長了40%,力爭未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻番。未來的投資方向包括“端邊云網(wǎng)智”等新IT各個(gè)領(lǐng)域,還要投資零部件如顯示、電池、芯片甚至軟件等,同時(shí)不排除自研芯片的可能性。

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