有供應(yīng)鏈消息稱，由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)不斷上漲，已有代工大廠表示現(xiàn)下成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，并二度上調(diào)了全年ASP(平均單價(jià))增幅預(yù)估。供應(yīng)鏈人士預(yù)計(jì)，通過(guò)成熟制程生產(chǎn)的包括觸控IC、觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三類“最搶手”芯片將會(huì)出現(xiàn)不同程度跟漲。(國(guó)際電子商情)