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MCU封測漲幅達(dá)15%仍供不應(yīng)求

  宅經(jīng)濟(jì)續(xù)強(qiáng)加上車用市況熱絡(luò),半導(dǎo)體封測持續(xù)供不應(yīng)求。IC設(shè)計業(yè)者透露,目前以為控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊(最小下單量從年初到近期,足足翻了五倍),使得本季MCU封裝漲幅最大、達(dá)15%。記憶體封裝需求也旺,不僅取消對客戶的折讓,也動態(tài)調(diào)整價格,帶旺日月光投控、超豐、南茂、力成等業(yè)者營運(yùn)。(中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報)

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