粵芯半導體成功完成二期項目融資 ©原創(chuàng) 2021-07-02 08:30 0 近日,粵芯半導體正式完成二期項目融資。本次融資由國內深具集成電路行業(yè)投資經驗或上下游產融緊密協同的“廣東半導體及集成電路產業(yè)投資基金”、“國投創(chuàng)業(yè)”、“蘭璞創(chuàng)投”、“華登國際”、“吉富創(chuàng)投”、“廣汽資本”、“惠友投資”及“農銀投資”等機構聯合組成。本次融資主要將用于粵芯半導體二期項目建設。二期項目新增月產能2萬片,技術節(jié)點將延伸至55nm工藝,目前設備正在陸續(xù)搬入,預計2022年第一季度投產。
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