中信證券最新研報指出，針對當前半導體行業(yè)現(xiàn)狀，行業(yè)缺貨在Q3或達到高峰，Q4部分芯片缺貨可能逐步有所緩解，手機、AIoT持續(xù)拉動后續(xù)需求，例如鴻蒙系統(tǒng)的推出是終端大廠為了打通AIoT生態(tài)所做的布局，有望在未來帶動AIoT領(lǐng)域的需求爆發(fā)。